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能訊半導體受邀參展Edicon跨越中國 2021電子設計創(chuàng)新大會
12月9~10日，能訊半導體受邀參展Edicon Across China深圳活動。大會秉承高質量的內容為宗旨，議題涵蓋5G、6G、WiFi、物聯(lián)網、衛(wèi)星、雷達、汽車、半導體等。為了讓參展企業(yè)及客戶能夠更直觀的了解最新的前沿技術及產品，活動現(xiàn)場同時增設產品展示區(qū)，能訊半導體自主研發(fā)針對5G Small Cell推出的GaN高效寬帶全集成模塊系列產品在本次大會亮相展出。
隨著國內5G部署穩(wěn)步推進，64TR、32TR MIMO 5G宏站方案在給用戶帶來5G良好體驗的同時，也面臨著系統(tǒng)功耗過大以及室內網絡覆蓋質量不高的問題。移動運營商在將來的通信網絡的布局上將會采用低頻宏站覆蓋、高頻微站覆蓋結合的策略。因此中高頻的Small Cell基站將會成為下一階段5G建設網絡布局和優(yōu)化的主力設備之一。 在Small cell的基站設備中，GaN功放的使用會降低系統(tǒng)的功耗和設備的體積，從而在目前節(jié)能減排的大背景下極大地降低運營商的運營費用，提升社會效益。
工業(yè)物聯(lián)網4.0、移動車聯(lián)網（C-V2X）、新娛樂體驗和智慧城市等新用例，體現(xiàn)了5G真正創(chuàng)新和巨大市場潛力所在。在支持上述用例實現(xiàn)完全數字化和應用潛力方面，5G Small Cell 將發(fā)揮關鍵作用。
能訊半導體射頻產品中心總監(jiān)劉鑫先生受邀作《氮化鎵工藝在5G Small Cell市場的應用》主題演講，本次演講的主要內容包含：5G基站建設的背景、GaN PA的性能優(yōu)勢、Small cell集成PA的設計方法以及最終的Small Cell PA的產品布局。
能訊半導體針對Small Cell設備天線口0.5W的應用，在2.6/3.5/4.9G 3個主流頻段,推出了3款GaN高效寬帶全集成模塊產品。 能訊Small Cell系列化產品采用了GaN與GaAs IPD芯片混合封裝的方式，在 7*7mm封裝中實現(xiàn)兩級全集成50ohm in/out功能，方便客戶使用。
其中DMC1G26-10MN支持2.496-2.690GHz頻段，28dB鏈路增益下，Eff大于47%（@Pout=30dBm），實現(xiàn)IBW 160MHz信號下DPD校正后-49dBc的優(yōu)異性能。
DMC1G35-12MN支持3.3-3.6GHz頻段，30dB鏈路增益，Eff大于43%（@Pout=30dBm），實現(xiàn)IBW 200MHz信號下DPD校正后-48dBc的優(yōu)異性能。
DMC1G49-08MN支持4.8-5.0G頻段，28dB鏈路增益，Eff大于40%（@Pout=30dBm），實現(xiàn)IBW 200MHz信號下DPD校正后-50dBc的優(yōu)異性能。
能訊半導體擁有豐富的射頻產品線，覆蓋了電信基礎設施、射頻能源及各類通用市場的應用，形成了從氮化鎵管芯、氮化鎵分立功放管到氮化鎵集成功放模塊的系列化產品平臺，滿足客戶多元化的應用場景需求。我們始終秉承客戶至上、卓越品質、不斷革新、高效協(xié)作、開放共贏的價值理念，為信息與能量傳輸提供高能效半導體，助力智能世界自由互聯(lián)。
